Sony: Investitionen in die Halbleiterindustrie werden in den nächsten drei Jahren im Vergleich zum Vorjahr um 30 % sinken

Die Halbleitersparte der Sony Group gab kürzlich bekannt, dass sie in den drei Jahren bis März 2027 Investitionen in Höhe von rund 650 Milliarden Yen (4,14 Milliarden US-Dollar) plant. Dies entspricht einem Rückgang von rund 30 % gegenüber den vorangegangenen drei Jahren. Sony Semiconductor Solutions produziert hauptsächlich Bildsensoren für Smartphone-Kameras. Das Unternehmen kürzt seine Investitionen aufgrund sinkender Rentabilität, unter anderem aufgrund von Rückschlägen bei einer neuen Massenproduktionslinie mit hochmoderner Technologie.

Präsident und CEO Terushi Shimizu sagte in einer Rede am 31. Mai, dass in den drei Jahren bis März dieses Jahres „die Investitionseffizienz zurückgegangen sei und es weiterhin Probleme bei der Verbesserung der Rentabilität gebe“.

„Wir planen, unsere vorhandenen Vermögenswerte voll auszunutzen und beabsichtigen, unsere Investitionsmöglichkeiten in den nächsten drei Jahren sorgfältig zu prüfen“, sagte er.

Der Betriebsgewinn von Sony Semiconductor Solutions sank im Geschäftsjahr 2023 um 9 % auf 193,5 Milliarden Yen. Die Betriebsgewinnmarge sank um 3 Prozentpunkte auf 12 %.

Das Unternehmen gab am 31. Mai außerdem bekannt, dass es im April dieses Jahres mit dem Bau einer neuen Fabrik auf einem 370.000 Quadratmeter großen Gelände in der japanischen Präfektur Kumamoto begonnen habe. Den Zeitplan für die Installation der Chip-Fertigungsanlagen wird das Unternehmen anhand der Nachfrage nach Bildsensoren festlegen und so flexibel auf eine künftige Marktexpansion reagieren können.

Das Werk liegt in der Nähe einer anderen Fabrik der Sony Group und einer neuen Chipfertigungsanlage, die von TSMC gebaut wird.

Ziji Micro Network