Die Ausbeute der 2-nm-Testproduktion von TSMC hat 60 % erreicht, und es wird erwartet, dass die monatliche Produktionskapazität bis Ende 2025 50.000 Wafer erreichen wird

Der Plan von TSMC, seine ersten 2-nm-Wafer schnell an lukrative Kunden auszuliefern, bleibt ungewiss und alles hängt davon ab, wie schnell der Halbleiterriese seine Produktionskapazität erhöhen kann. Laut dem letzten Bericht, in dem diese konkrete Zahl genannt wird, hat das Unternehmen 60 % der Pilotproduktion mit modernster Lithografietechnologie erreicht, was für die Gießerei einen wichtigen Meilenstein darstellt und ihren Vorsprung gegenüber der Konkurrenz ausbaut.

Ein Analyst ist nun der Ansicht, dass in der Pilotphase seit der Nennung dieser Produktionszahlen vor einigen Wochen einige Fortschritte in Richtung Vollproduktion erzielt wurden.

Obwohl die genaue Leistung nicht bekannt gegeben wurde, sagten Analysten, dass die Daten, dass die Ausbeute der 2-nm-Testproduktion von TSMC 60 % erreichte, vor drei Monaten gemeldet wurden.

Die ersten Kunden der 2-nm-Charge von TSMC werden wahrscheinlich Apple sein, weshalb der Analyst Ming-Chi Kuo von Tianfeng International Securities in einem Beitrag auf X erwähnte, dass Apples iPhone 18-Serie, deren Markteinführung für die zweite Hälfte des Jahres 2026 geplant ist, ein Chipsatz-Upgrade unter Verwendung der oben genannten Lithografietechnologie übernehmen wird. Nachdem der Analyst Jeff Pu von GF Securities vorausgesagt hatte, dass derselbe Chip (chronologisch als A20 bezeichnet) auf dem 3-nm-Knoten „N3P“ von TSMC in Massenproduktion gehen würde, revidierte er seine Aussage und stimmt nun mit der von Kuo überein.

Es wurde bereits berichtet, dass aus Kostengründen nicht alle iPhone 18-Modelle Apples 2-nm-SoC der A-Serie verwenden werden. Man kann jedoch davon ausgehen, dass diese Vorhersage auf den bisherigen Fortschritten von TSMC im Bereich Spitzentechnologie beruhte. Da die Ausbeute der 2-nm-Testproduktion in etwa drei Monaten 60 % erreichte, hat Kuo Grund zu der Annahme, dass der Halbleiterhersteller diese Ausbeuteraten auf ein Niveau verbessert hat, das ausreicht, um das Produktionsniveau zu erreichen. Es wurde bekannt gegeben, dass TSMC bei der aktuellen Rate bis Ende 2025 50.000 2-nm-Wafer produzieren kann.

Wenn die Fabriken in Baoshan und Kaohsiung voll betriebsbereit sind, könnte die Produktion 80.000 Wafer erreichen, was ausreicht, um den Bedarf des 2-nm-Prozesses zu decken. TSMC hat außerdem nach Möglichkeiten gesucht, die Kosten pro Wafer zu senken, was auch andere Unternehmen als Apple dazu ermutigen könnte, Bestellungen aufzugeben. Das Unternehmen will im April angeblich einen „CyberShuttle“-Dienst einführen, der es Kunden ermöglicht, ihre Chips auf demselben Test-Wafer zu evaluieren und so Kosten zu senken. Man hofft, dass dieser Schritt mehr Kunden dazu ermutigen wird, sich dem 2-nm-Trend anzuschließen und TSMCs Kontrolle über das Gießereigeschäft zu stärken.